鋁基覆銅板（Aluminum-based Copper Clad Laminate）作為一種特殊類型的印刷電路板（PCB），具有廣泛的技術應用和獨特的制造工藝。
技術應用：
照明領域：鋁基覆銅板在高功率LED照明中廣泛應用。由于鋁基具有優異的導熱性能，它可以有效地散熱，提高LED的發光效率和壽命。
電子領域：鋁基覆銅板可用于功率電子模塊、電源供應器、電子變壓器等設備中。其高導熱性和優秀的電性能使其成為高頻電子器件的理想選擇。
汽車行業：鋁基覆銅板在汽車電子控制單元（ECU）、汽車照明系統和電池管理系統中得到廣泛應用。它能夠滿足高溫環境下的穩定工作要求，并提供良好的散熱性能。
太陽能領域：鋁基覆銅板常用于太陽能電池板的制造中。其優異的導熱性能可以有效地降低太陽能電池的工作溫度，提高轉換效率。
制造工藝：
基材選擇：鋁基覆銅板的基材通常采用高純度鋁材，具有良好的導熱性和機械強度。基材表面經過預處理，以提高覆銅層的附著力。
覆銅層制備：在鋁基材表面涂覆一層銅箔，可以使用化學鍍銅或機械壓銅的方法。銅箔的厚度根據應用需求而定，通常在15至140微米之間。
圖形化：通過光刻技術或激光直寫技術，在覆銅層上制作電路圖形。光刻技術涉及覆蓋光敏膠，然后通過曝光、顯影和蝕刻步驟形成所需的電路圖案。
表面處理：為了提高焊接性能和防止氧化，通常對覆銅層進行化學處理或熱壓處理。常見的表面處理方法包括噴錫、噴鍍銀或噴鍍金。
最終加工：根據具體應用，鋁基覆銅板可能需要進行鉆孔、車銑、銑削等最終加工步驟，以形成最終的電路板結構。
綜上所述，鋁基覆銅板在照明、電子、汽車和太陽能等領域具有廣泛的技術應用。其制造工藝包括基材選擇、覆銅層制備、圖形化、表面處理和最終加工等步驟，確保了電路板的性能和可靠性。
