阻焊層是印刷電路板（PCB）表面的一層特殊材料，在電子產品的生產過程中發揮著關鍵作用，其主要功能是保護焊接部位免受氧化和污染。
阻焊層可以防止銅層暴露在空氣中，因為銅在空氣中容易氧化和腐蝕。這種保護層能夠確保在焊接過程中，焊接部位不會因為氧化和污染而影響到焊接質量。
阻焊層的另一個重要功能是保護焊接部位免受污漬和機械損傷。在制造過程中，阻焊層可以減少腐蝕性化學物質和灰塵對電路板的影響，從而提高焊接質量。
阻焊層能夠幫助自動化設備快速識別焊接區域，從而提高焊接速度和準確性，提高生產效率和質量。由于阻焊層可以有效地將熱量從焊接區域傳遞出去，因此在高溫環境下，PCB仍能保持良好的性能。同時，阻焊層也能提高焊接部位的機械強度，增強其抗拉力和抗彎性能。此外，阻焊層還能降低焊接缺陷的發生，如漏焊、虛焊和短路等。
印刷阻焊層也有助于后續維護和更換。在需要更換焊接部位的情況下，只需要簡單地去除阻焊層，然后重新焊接即可。這有助于降低維修成本和提高維修效率。
