在電子產品中，PCB電路板扮演著關鍵角色，為各種電子元件提供連接和信號傳輸的平臺。然而，對于PCB電路板內部復雜的層結構，許多人可能感到神秘。本文將帶您深入了解PCB電路板的層結構，為您揭開這層神秘面紗。
1. 信號層：主要用于傳輸各種電子信號的層。常見的信號層有TopLayer（頂層）、BottomLayer（底層）以及Keep-OutLayer（禁布區）等。
2. 阻焊層：主要用于覆蓋焊盤，以保護其免受氧化和污染。阻焊層通常采用綠色或其他顏色，以便于焊接過程中識別和定位焊盤。
3. 絲印層（Silkscreen Layer）：主要用于印刷電路板上的元件編號、元件符號以及其他標識信息。通過絲印層，用戶可以輕松識別和定位電路板上的元件。
4. 助焊層（Solder Mask Special Layer）：主要用于保護焊盤，防止氧化和污染。助焊層通常采用綠色或其他淺色，以便于焊接過程中識別和定位焊盤。
5. 阻焊綠油過孔層（Solder Mask Vias Layer）：主要用于在電路板上設置過孔，并在過孔周圍涂覆阻焊綠油，防止過孔與其他部分形成短路。這有助于提高電路板的性能和可靠性。
6. 內層電源接地層（Internal Plane of Power，IPP）：是PCB電路板的關鍵層，主要用于提供穩定的電源分配網絡。這個層通常覆蓋了大部分的電源層，并在層壓過程中進行特殊處理，以降低信號之間的干擾。內層電源接地層有助于確保電源和地線之間的阻抗匹配，提高電路性能，降低電磁干擾。
7. 內層機械層（Internal Mechanical Layer，IML）：用于提供PCB電路板的尺寸、形狀和定位信息。這些信息可用于后續的生產制造、裝配和維修等環節。通常，內層機械層包含以下信息：電路板尺寸（如：長寬）、板厚度、板邊緣標記（如：焊盤、通孔、孔徑等）、元器件的布局和定位。通過了解內層機械層，工程師可以在設計階段優化電路板的尺寸、布局和加工要求，從而降低生產成本，提高生產效率。
PCB電路板的每個層結構都具有特定的功能和作用，對于PCB電路板的性能、可靠性和生產制造至關重要。在選擇和使用PCB電路板時，應充分考慮各層結構的設計要求，以確保電路板的性能和可靠性。
