在電子設備的制造過程中，PCB線路板扮演著至關重要的角色。正片工藝和負片工藝是PCB線路板生產中的兩種基本工藝，它們直接影響電路板的性能和質量。
1. 正片工藝
正片工藝是指在PCB線路板制造過程中，銅箔與印制板之間形成良好的連接和絕緣。主要適用于對性能、可靠性和質量要求較高的電子設備。例如，航空航天、汽車電子、醫療電子等領域。
a. 性能穩定：由于正片工藝使用粘合劑將銅箔與線路板基材緊密結合，因此具有較高的導電性、耐化學腐蝕性和熱穩定性。
b. 高質量的電路圖：正片工藝中，電路圖與銅箔之間的連接直接通過銅箔上的孔實現，避免了因背鉆孔導致的銅層不均勻和孔壁粗糙度問題
c. 阻焊層的保護：正片工藝通常采用阻焊層（Solder Mask）來保護銅箔表面，防止焊錫與其他雜質接觸，提高電路板的可靠性和穩定性。
2. 負片工藝
負片工藝是指在PCB線路板制造過程中，銅箔與線路板基材之間的連接通過背鉆孔實現，而不采用粘合劑。主要適用于對成本敏感的應用場景，如低成本、低性能要求的電子設備。
a. 成本優勢：由于負片工藝省去了粘合劑和阻焊層的使用，成本相對較低。對于對成本敏感的應用場景，負片工藝是一個更具性價比的選擇。
b. 靈活性：負片工藝允許在印制電路板上進行多次修改和重復使用，有利于降低生產成本和提高生產效率。
c. 特殊形狀和圖案：負片工藝可以制作出特殊形狀和圖案的印制電路板，如曲面、直角形狀等，而正片工藝則難以實現這些復雜的設計。
根據各自的優勢和適用場景，正片工藝和負片工藝在不同的應用領域和需求下發揮著各自的作用。在選擇PCB線路板生產工藝時，請根據實際需求和應用場景來判斷哪種工藝更適合您的產品。
