PCB電鍍線是電路板的一項核心技術，它通過電化學沉積的方法，在印制電路板表面形成一層金屬薄膜，以便在電路板上形成導電通路。如今，隨著科技的不斷發展，電路板的復雜度和性能需求也越來越高，所以適合不同場合和復雜程度的電路板電鍍線也應運而生。本文將為您詳細介紹如何選擇最適合您的線路。
1. PCB電鍍線種類
PCB電鍍線大致分為三種類型，分別是銅箔電鍍線、全孔電鍍線和盲孔電鍍線。
（1）銅箔電鍍線
銅箔電鍍線是一種最常見的電鍍線，它的原理是在裸板表面壓上一張銅箔，再通過化學或機械方式，去除不需要銅箔的區域，以形成電路。由于銅箔被加厚，這種電路板比全孔板要堅固，但成本也稍高。
（2）全孔電鍍線
全孔電鍍線的原理是在基材的表面孔內沉積銅網絡，以形成電路。如果需要連接不同層的線路，也需要一些激光鉆孔或機械孔通穿整個板子。這種技術成本略低，但電路板表面比較薄，故而不太適合大功率電路板。
（3）盲孔電鍍線
盲孔電鍍線原理與全孔電鍍線一致，只是它只沉積在表層孔中，不會連成多層電路。盲孔電鍍線的主要優點是成本低，但電路板層數較少（通常不超過四層）。
2. PCB電鍍線設計規則
根據不同的電鍍線類型，每種線路的制造過程都存在不同的設計規則。
（1）銅箔電鍍線
銅箔電鍍線的設計規則包括線寬、線距和銅箔厚度等。線寬的靜態電流容量直接取決于線的厚度和寬度，而線距內腐蝕的深度、導體寬度、浸泡時間及化學金屬化的附加材料和金屬含量也有關。銅箔厚度過厚可能會影響線路耐沖擊性和波動性，厚度過薄則容易刻蝕。
（2）全孔電鍍線
全孔電鍍線相較于銅箔電鍍線，要求更加具體，注意只有充分了解每個元素才能保證質量。例如，電刻可能引起淺孔作業或影響表面性能，而鉆孔則會改變厚膜的橫截面和壁面平緩度。
（3）盲孔電鍍線
盲孔電鍍線在制造過程中需考慮導線直徑、孔間距、焊盤直徑和排列等因素。對有一定經驗的制造方而言，焊盤開孔和錫膏在銅墨上的濺射線路應該相互緩和，不能讓錫膏阻擋焊盤孔。
3. PCB電鍍線的性能和優化
PCB電鍍線性能與表面平滑度、電阻值、靜態電流容量、屏蔽、可靠性有關。這些性能因素將會制約尺寸的大小、外形因素、電荷數量和布局等諸多方面。
優化電鍍線的性能，除了遵循正確的制造規則之外，還可以采用幾種優化方案：
（1）避免通過孔漏電
通過孔漏電意味著應像進行視覺識別。若檢測不出來的話，就會導致板子不正常。在采用外層電阻盤查漏時，投入電阻端點不能過多浸入銅墨中，從而使外層電阻盤的焊盤開孔適宜，不僅能查出是否有問題，同時也能夠對盲孔開孔進行監測。
（2）避免線路異常相互作用
不同線路的高頻信號會相互影響，導致線路的工作頻率范圍縮小、工作可靠性下降、電流噪聲等問題。因此，應確保設計的每條線路都與其他線路保持足夠的距離，減少宏觀上的信號交織。
（3）采用屏蔽性良好的材質
若有必要進行相互作用、特殊過程、高溫、較高濕度等特殊限制時，可采用屏蔽性良好的材料進行堆疊。
向陽集團做為一家專業從事PCB制造公司，我們為您提供最高品質的PCB電鍍線定制。我們深入了解客戶的需求以及電路板的特性，以確保每一個復雜的電路板都可以得到最好的制造和設計服務。
