PCB鉆孔是連接PCB電路板上元器件的關(guān)鍵過程。根據(jù)孔徑、孔類型和制造工藝等因素，PCB鉆孔可分為多種類型。在多種類型中，它們價格差異的原因值得我們深入了解。
1. 盲孔（Blind Hole）：是指在PCB板上的一個或多個孔，其底部被鉆頭穿透，但孔口不接觸板面。這種類型的孔主要用于連接元器件和電路板。
盲孔鉆孔的精度要求較高，特別是在孔徑較小的情況下，對制造工藝和設(shè)備有較高要求；同時需要特殊的鉆頭和工藝，增加了成本，并且對孔壁質(zhì)量有較高要求，需要采用高質(zhì)量的鉆孔材料和嚴格的工藝控制。
2. 通孔（Via Hole）：是指PCB板上的一個或多個孔，其底部和板面都被鉆頭穿透。這種類型的孔可用于連接元器件和電路板，也可以作為載體進行布線。
通孔鉆孔的精度要求相對較低，但仍需要較高的設(shè)備和工藝。通孔鉆孔需要處理通孔內(nèi)壁，增加了制造成本。通孔鉆孔的孔徑較大，對設(shè)備和材料的需求相對較高。
3. 埋孔（Buried Hole）：是指PCB板上的一個或多個孔，其底部和板面都被鉆頭穿透，但孔口沒有露出表面。這種類型的孔主要用于連接元器件和電路板，通常在生產(chǎn)過程中由自動鉆孔機完成。
埋孔鉆孔的精度要求較高，特別是在孔徑較小的情況下，對制造工藝和設(shè)備有較高要求，因此需要特殊的鉆頭和工藝，增加了成本。埋孔鉆孔對孔壁質(zhì)量有較高要求，需要采用高質(zhì)量的鉆孔材料和嚴格的工藝控制。
