PCB板的制造過程中，有時會出現(xiàn)漏孔和漏槽的問題。這可能導致信號完整性受損、元器件與PCB之間的連接不良等問題。為了避免漏孔、漏槽問題的發(fā)生，我們需要從設(shè)計、工藝、質(zhì)量控制等方面進行改進。
1. 設(shè)計階段：
a. 設(shè)計合理的PCB布局：確保關(guān)鍵信號路徑短且直，避免信號走線繞行和交叉。
b. 使用合適的孔徑：遵循設(shè)計規(guī)范，合理設(shè)置孔徑，避免過小的孔徑導致漏孔。
c. PCB疊層設(shè)計：合理安排疊層，以降低板厚，提高孔壁質(zhì)量。
2. 工藝階段：
a. 制定嚴格的工藝規(guī)范：遵循制造商的工藝規(guī)范，確保鉆孔、銑槽等工序的精確性。
b. 提高工藝設(shè)備的精度：使用高精度的鉆孔設(shè)備和銑槽設(shè)備，減小誤差。
c. 優(yōu)化工藝參數(shù)：根據(jù)設(shè)備性能和材料特性，合理設(shè)置鉆孔和銑槽的參數(shù)，提高孔壁質(zhì)量。
3. 質(zhì)量控制階段：
a. 嚴格的質(zhì)量檢驗：對每一個PCB板進行嚴格的質(zhì)量檢驗，發(fā)現(xiàn)漏孔和漏槽問題及時處理。
b. 實施追溯制度：建立PCB板的追溯制度，以便在發(fā)現(xiàn)問題時能夠迅速定位并解決。
4. 經(jīng)驗總結(jié)：
a. 對于高密度的PCB板，更容易出現(xiàn)漏孔和漏槽問題，因此在設(shè)計和工藝控制方面要特別注意。
b. 通過總結(jié)經(jīng)驗教訓，不斷優(yōu)化設(shè)計和工藝，提高PCB板的質(zhì)量和性能。
